主题演讲：微小元件装配、3D装配、SiP系统级封装与智能制造 日期：2017年12月22日 地点：深圳会展中心 9号馆 9D 会议室 时间 Time 主题及演讲人 09:30-09:40 开幕致辞 09:40-10:10 手机生产自动