当今世界最优质的敷形涂层材料 ——Parylene

Parylene学名聚对二甲苯(中文音译:派瑞林、派拉纶或派利灵)是对一系列独特的高聚物的一个统称。

Parylene是六十年代中期美国联合炭化物公司开发应用的一种新型敷形涂层材料，用独特的真空气相沉积工艺制备，由活性小分子在基材外观“生长”出完全敷形的聚合物薄膜涂层，它能涂敷到各种外形的外观，包括尖锐的棱边，裂缝和内外观。这种室温沉积制备的0.1-100微米薄膜涂层，厚度均匀，致密无针孔，透明无应力，不含助剂，不损伤工件，有优秀的电绝缘性和防护性，是现代最有用的防潮，防霉，防腐，防盐雾涂层材料。邃密的尺寸和优秀的性能结合，使Parylene在要求高性能和高可靠性的现代高新技术产品中得到了越来越多的应用。

Parylene气相沉积工艺首先应用在美国军用印刷电路板、航空航天及水下发射装配中的微电子部件等领域。

1972年被例入美军标；2003年列入我国电子行业军用标准SJ20897-2003.

电子特征

1.   ParyLene涂层自己具有极低水分渗透率，优于所有其他高分子涂层；因为parylene外观的憎水特征，使得parylene外观不易吸附空气中的水分，降低潮湿和离子污染的不利影响。

2.  ParyLene涂层的气相沉积工艺使器件外观上任何外形的器件都可以形成一层完备 ，超薄，外形完全同等的涂层，不存在防护的“盲区“。涂层厚度在15um以上时能达到防尘防水IP66级以上。而且涂层渗入芯片与基板间的微细间隙,大幅加强芯片与基板间导线的连接强度；避免了温度交变（-40～80℃）条件下涂层内部应力对电路及性能的影响；

3.   ParyLene涂层的气相生长工艺大大削减触摸对线路板的损害。保证了涂层无裂纹或针孔等缺陷；聚合生长的成膜方式阻止了离子在涂层和基板界面的扩散，消弭了常见的涂层下枝状腐蚀，可最大限度的发挥材料性能上风。

4.   ParyLene的高结晶度涂层在炎热及冰冷条件下均保持优秀的绝缘特征；

5.   ParyLene涂层具有极低的介电常数和超薄的厚度，高频损耗小；有利于器件在工作时的散热。

6.  ParyLene涂层的致密、无针孔、无溶剂挥发和无气泡的好处可有用的耐各种化学腐蚀，电化学腐蚀及霉菌破坏；

7.ParyLene涂层是恶劣环境下线路板最佳珍爱涂层，已列入美军标MIL-I-46058C;

8.ParyLene涂层具有优秀的干润滑性.

9.ParyLene涂层具有优秀的光学透明.

10.吻合 NBC 要求(AR70/AFR80-38/NAVINST 3400.2)；

11. 生物相容性，吻合FDA （Class VI）

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