製作流程

Parylene真空鍍膜 是行使獨特的真空化學氣相沉積CVD(Chemical Vapor Deposition)的方式，將Parylene质料於150℃中氣化，再經於650℃中進行裂解，而成為活性單體，在室溫真空艙體裡由活性單體小分子在基材外观結晶成一層周全包覆性的聚合物薄膜

1.优秀的披覆特征遠優於Epoxy、Urethane、Silicone等塗裝灌膠方式。

2.高絕緣性。

3.优秀的化學特征，抗UV、耐酸鹼。

4.優異的熱特性可適應於200℃至-200℃的溫度範圍。

5.無針孔膜層、膜厚均勻同等。

Parylene真空鍍膜 有別於一样平常噴塗、灌膠，真空鍍膜行使氣相沉積鍍膜方式不受視線阻礙，需鍍膜的產品，其所有的外观皆會被活性單體緊密覆蓋鍍膜，而達到精細均勻、高品質的鍍膜表層，而且易於維修，產品回收使用性高，減少灌膠人力成本。