Parylene是聚对二甲苯材料的统称，其种类约有 20多种，但真正商业化的只有 parylene N、parylene C、parylene D 等三种。

N型Parylene是对二甲苯的高聚物,是由poly-P-xylylene方式键结聚合，其特征为线性，且为高结晶之材料，在各类Parylene中具有最强的渗透能力，能够有用地在各种细缝或针孔外观形成薄膜。它的介电常数极低(2.65)及耗散因子小，且随外界频率的增长转变不大；同时极低摩擦系数使其有优秀的润滑结果，重要用于矽橡胶、光学领域。

C型Parylene是在於其芳香基中之一氢分子(the aromatic hydrogens)被氯(chlorine)所庖代。C型Parylene具有极低的水分子和腐蚀性气体的穿透率，沉积速率比N型快 ，响应的渗透能力也低于N型；是目前应用最普遍的 Parylene材料。

D型Parylene是在於其芳香基中之二个氢原子(the aromatic hydrogens)被二个氯原子(chlorine)所庖代，因而在更高温度下具有相对更好的物理及电性能，同时与N、C型相比，具有更好的热稳固性；其沉积与聚合速度特别很是快，但键结压力却十分慢。

F型Parylene将二甲基上的H原子替代为F原子，F-C键是已知最强的共价键，键能高达445KJ／mol，仅次于C-H键，但是键能却比C—H键强得多，因而能抵抗紫外线对它的破坏，改善抗紫外线能力；氟原子庖代亚甲基上的氢原子也极大地改转变学键的极性，进而进步了其热稳固性和抗老化性能，使其在航空及半导体领域将有可观的应用前景。

沉积过程分为三步骤：

1．真空条件下, 以120℃将固态粉末状的对二甲苯的二聚物 (di-para-xylylene; dimer) 加热汽化

2．以650℃ 将气态的对二甲苯的二聚物 ,裂解为对二甲苯 (para-xylylene) 的 活性单体(monomer)

3．气态活性单体在室温下沉积并聚合成聚对二甲苯 (Poly-para-xylylene )的薄膜。