什么是等离子表面改性?
什么是等离子表面改性?
等离子体表面改性可以用来使物体具有亲水性。
通常将产品表面修改为接受用于印刷的粘合剂或油墨的任何工艺通常称为等离子体表面改性。
这些过程用于使物体变成亲水性的(可润湿的)。
疏水表面会排斥水并被认为是不可润湿的。例如,鸭羽毛是疏水的。水会卷起来,而不是浸泡在羽毛中。
在聚四氟乙烯或塑料上经常使用亲水等离子体处理以使表面更“可润湿”,这进而增加了可粘合性和可印刷性。这是我们实施等离子体战略时最常见的目标。
我们的等离子技术实际上修改了材料的前几个单层,在表面留下自由基并允许它粘合到胶水或墨水上。
粘合塑料和金属等不同表面时,此功能特别有用。不同的表面有利于不同的粘合剂。这可以使找到合适的粘合剂特别困难。
通过用等离子体修饰表面,塑料或橡胶表面留下额外的电子,寻找连接。这使得表面与粘合剂粘合,强度显着增加。
有光泽的塑料表面通常印刷或粘合到其他材料上,例如塑料或金属手柄。当这些光滑的表面用等离子体处理时,增加的表面能允许它们在没有涂抹的情况下被印刷。
这种影响相当短暂,从几小时到几天不等,有足够的时间来完成被处理材料的制造过程。
真空等离子体表面处理,例如氧等离子体处理,优于大气压等离子体技术。真空等离子体系统可使等离子体的效果持续更长时间,并提供卓越的表面改进水平。大气等离子体系统通常更容易安装在装配线上,或处理大面积产品的小面积。
Plasma Etch制造行业领先的等离子刻蚀系统和等离子清洗设备。我们可以配置您的系统进行表面修改以及其他清洁或蚀刻应用。
我们构建的任何配置都可以使用氩等离子体或几乎任何其他气体进行清洁应用。
工业用途
这种类型的等离子体通常用于制造环境中。塑料或金属用等离子体处理,然后粘合到手柄或其他设备上。
对于印刷,可以印上经过处理的塑料,聚四氟乙烯或金属,并且油墨将永久粘合到材料上。
随着用于表面处理的频率设置和压力,等离子体仅能够改变材料的表面。在仅几个分子层深的区域观察到这些效应,并且材料的整体性质不变。
在未经处理的塑料或特氟隆上打印会导致质量不佳并且过量的油墨不能粘附在表面上。在印刷时和将来处理产品时都会造成混乱。
用于表面改性的气体
为了获得所需的结合性或可印刷性,在等离子设备中使用正确的气体非常重要。我们拥有丰富的等离子化学经验,我们可以帮助您完成特定的项目。
氢气用于聚四氟乙烯产品,而氮气通常混合形成氢气和氮气的定制混合物。氧气通常用于塑料制品。为了处理金属,我们通常添加氩气以防止氧化。
氧和氩通常用于等离子体表面改性。这两种气体的购买成本都很低,氧气可以通过氧气发生器从环境空气现场产生。氩气或氢气可从当地供应商处购买。
我们所有的等离子清洗系统都能够运行几乎任何气体或任何气体组合。我们较大的等离子体系统可提供多达5个气体输入。
什么是等离子表面激活?
等离子体表面活化是表面聚合物官能团被来自等离子体中的离子的不同原子置换以增加表面能的过程。通常使用等离子体活化来制备用于粘合或印刷的表面。
等离子表面活化
表面暴露于高能物质会破坏表面聚合物,产生自由基。等离子体含有高浓度的紫外线,在塑料或聚四氟乙烯表面产生额外的自由基。
自由基很快与物质本身反应,因为它们不稳定。这允许表面形成稳定的共价键,其能够被印刷或键合。
等离子技术是有用的,只要一层需要绑定到另一层。它简化了制造流程,提高了结果的可靠性和一致性。
活化还可改善大多数表面的润湿性,包括铝和铜涂层。大多数金属表面可以通过该工艺提高其润湿性。润湿性的提高对于在塑料表面上进行油墨的喷涂或印刷非常重要。
为印刷,喷漆或粘合准备塑料或特氟隆表面的最有效方法是采用等离子处理。
非反应性或不可润湿的表面也可以改性以获得更好的粘合性和粘合性。无任何表面活化形式的涂层或装饰材料不会粘附在粘合剂或油墨上,因此不可靠和杂乱。
我们的等离子技术可提供当今最快,最经济,最环保的解决方案。
生产时机非常重要; 等离子体的影响是暂时的,从几小时到几天不等。如果制造过程计划得当,这将有足够的时间来完成正在处理的材料的制造过程。
取决于处理的材料和使用的气体,几种机制有助于成功处理。
用于等离子激活的气体
用氧气处理通过从表面逐一去除原子具有显着的蚀刻效果。这留下一个干净,可粘合的表面,也将接受油墨或油漆,并创建一个永久性的债券。如果正在处理金属表面,则将氩气与氧气一起引入,以防止处理过的表面氧化。
用氧气处理将扭转塑料材料的极性,并允许聚合物通过增加表面张力并在处理过的材料表面上产生非常小的接触角而获得新的表面功能。
与传统的湿化学活化方法相比,等离子体处理有许多优点。最重要的是,可以在任何时间进行第二次等离子体处理,而不会降解所处理的产品。对于许多使用可能会损伤待处理材料的苛刻化学品的处理方法而言,情况并非如此。
另外,真空等离子体是目前存在的深度清洁技术的最绿色形式。没有化学废物,对员工或设施没有危险,也没有化学品购买或储存,绿化从未如此简单。
等离子体激活最常用于电子产品的制造,特别是电子传感器和连接器。它在封装之前很有用,因为它增强了物理连接,并确保了可靠的密封并减少电流泄漏。
等离子技术通过提高表面能和提高处理产品的润湿性,促进树脂流入塑料和聚合物材料。
新的化学官能团通过强化学键形成。等离子体表面激活允许更多的塑料进入粘合表面的每个缝隙。这导致改进的粘合性 - 高达未用等离子体活化处理的粘合强度的50倍。
什么是等离子体聚合?
等离子体聚合是用于增加橡胶或塑料制品或薄膜的疏水性的方法。
常常使用等离子体聚合来防止碎屑在制造过程中粘到橡胶上。
我们能够修改许多硅,橡胶和塑料的表面,以防止它们在进一步的生产步骤中粘在一起。
许多人认为这是“绿色”替代品,与其他表面改性方法相比,等离子体更环保。
等离子不需要使用苛刻的化学品。这不仅可以保护我们的环境,还可以保护您的员工,因为他们不需要为等离子体处理任何化学品。
首先,我们使用射频源产生等离子体,这使我们能够增加塑料或橡胶的疏水性,从而导致等离子体聚合。等离子处理
的优点超过其他方法导致最近对等离子体感兴趣。我们的工艺形成的聚合物的各种化学和机械性能使我们能够将此技术应用于许多不同的行业和产品。今天,我们只是抓住了这项技术潜力的表面。
我们的流程
通过使用适当的输入气体,我们能够增加表面的疏水性,防止物品在进一步生产过程中粘在一起。Plasma Etch为许多希望改善产品润湿性和实用性的行业提供等离子服务。我们的工艺在许多橡胶和硅产品上非常有用。
历史
功能化等离子体聚合物膜的沉积首先在1982年被证实; 仅次于等离子蚀刻成立两年后。这些等离子体功能化工艺不仅用于制造疏水涂层,而且还用作改善生物植入物的生物相容性的方法。
功能性等离子体聚合物的有用潜力正在被诸如水处理,烧伤医院护理以及其他大伤口伤口等行业所利用。
诸如微通道涂层,纳米图案化和微囊化技术的客户已经使用功能化的等离子体聚合物来改善其产品的质量。
什么是等离子体处理?
等离子体处理使用受控的真空等离子体来改变材料的表面以改善粘合,印刷,涂漆,涂覆或润湿性。该过程在真空压力下的等离子体室中进行。它通常用于制造电子设备,医疗设备,纺织品,塑料,橡胶等。几乎任何干燥的材料都可以在等离子室中处理。
等离子体处理技术人员使用PE-50
有机表面污染物对不经意的观察者是不可见的,但是它们极大地影响物体与其他物质相互作用的能力。
当我们等离子体处理表面时,我们能够去除这些污染物。这增加了焊料或胶水的粘合强度,增加或减少了润湿性,并确保任何类型的印刷,涂漆或涂层保留在物体表面。
什么是等离子?
等离子体可以被描述为“物质的第四种状态”,因为它不是液体,固体或气体。等离子体以离子和电子的形式存在。它基本上是一种电离气体,它在正负两种状态下都带有额外的电子。
尽管宇宙中其他地方的等离子体很丰富,但地球上的自然事件相对较少。闪电,静电和极光是地球上自然血浆的主要来源。
如何进行真空等离子体处理?
为了等离子体处理产品,首先我们创建等离子体。在密封的低压真空等离子体室内引入气体或气体混合物。然后这些气体通过在电极阵列之间产生的RF(射频)功率被激励。这些气体中的活化离子被加速并开始振动。这种振动“擦洗”腔室中的表面以清洁污染物。
在此过程中,激发的气体分子和等离子体中的原子发射紫外光。这是导致血浆发光的原因。
温度控制系统通常用于控制蚀刻速率。60和90摄氏度之间的温度可以比环境温度等离子体蚀刻快四倍。对于温度敏感的部件或使用温度敏感的部件,等离子蚀刻可能会降至摄氏15度。
我们所有的温度控制系统都预编程并集成到等离子系统的软件中。每个血浆配方都保存设置,以便轻松复制您的过程。
通过向腔室引入不同的气体可以对过程进行修改。常用的气体包括O 2,N 2,Ar,H 2和CF 4。在世界各地的大多数实验室中,单独或组合使用这五种气体用于等离子体处理。
等离子处理通常需要大约五到八分钟。当等离子体处理过程完成时,真空泵从腔室中去除污染物。腔室内的材料保持清洁,消毒,并准备好粘接或进一步加工。
什么是等离子体灰化?
等离子体灰化是在清洁或制造过程中碳如何从产品中去除的。氧气被用于高频等离子体清洁器中,以确保100%的有机材料被等离子体去除。
所有去除的污染物通过真空系统泵出腔室。等离子体灰化的目标是完全去除有机物质,包括水蒸气和挥发性碳氧化物。
氧气等离子去除100%的有机物质,并且不会在样品上留下残留物。如果在处理前样品上有无机污染物,它们仍会存在于样品上。
等离子灰化总是用氧气(O 2)进行。
谁每天使用血浆?
许多大学使用等离子系统进行教育机会和实验室工作。医疗机构和研究实验室也在使用新的医疗程序。
生产设施使用等离子处理在粘合或印刷前完全清洁产品。例如,生产医用导管的设施很可能使用真空等离子技术将导管和软管粘合在一起之前进行清洁。这加强了这种结合,并确保了耐用,高品质的产品。
在制造小型集成电路(IC)芯片时,使用等离子体蚀刻来蚀刻仅仅几个原子厚的材料层。纳米IC芯片现在正在洁净室内使用等离子体进行制造,晶体管之间的距离只有10nm。这需要一个非常精确和统一的制造过程。通过使用光致抗蚀剂以期望的图案阻挡蚀刻工艺,仅在没有光致抗蚀剂的塑料上蚀刻少量原子的材料。这使得任何模式都可以精确地放下来,而不会有任何错误。
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源文件资料来源Plasma Etch,Inc.
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