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HZO-用于珍爱电子设备组装件的装配、体系和方法

WaterOff
2022-08-08 13:56:45
择要:一种用于对大量星散电子设备组装件施加珍爱涂层的装配,包括处理元件,该处理元件配置为使该大量电子设备在珍爱涂层被施加到电子设备前作好预备。该装配也包括涂覆元件,该涂覆元件配置为对该大量星散电子设备组装件施加珍爱涂层。
申请人: HZO股份有限公司
地址: 美国犹他
发明(设计)人: M·索伦森 B·斯蒂芬斯 A·拉伊 M·K·彻松 D·考克斯 J·K·内勒
主分类号: B05D7/24(2006.01)I
分类号: B05D7/24(2006.01)I

 

  • 法律状况

2016-01-27  实质审查的生效IPC(主分类):B05D 7/24申请日:20130618
 
2015-12-30  公开
 

注:本法律状况信息仅供参考,即时正确的法律状况信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

  • 其他信息

主权项  一种用于对电子设备组装件施加珍爱涂层的装配,包括:框架,所述框架具有配置为适合沿着生产设施中的生产线而不壅塞位于与所述生产线的一侧相邻的所述生产设施的任何通道的宽度;由所述框架支承的处理元件,所述处理元件配置为以如下方式处理至少一个电子设备组装件:配置为加强珍爱涂层到所述至少一个电子设备组装件的粘附性,或加强将随后形成在所述至少一个电子设备组装件上的珍爱涂层的效力;以及由所述框架支承的涂层施加元件,所述涂层施加元件被调节尺寸以对大量电子设备组装件同时施加珍爱涂层。
 
公开号  105209181A
 
公开日  2015-12-30
 
专利代理机构  中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038
 
代理人  王莉莉
 
颁证日  
 
优先权  2012.06.18 US 61/660,808;2013.01.08 US 13/736,753;2013.03.25 US 13/849,790
 
国际申请  2013-06-18 PCT/US2013/046371
 
国际宣布  2013-12-27 WO2013/192209 EN
 
进入国家日期  2014.12.18

 

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