HZO-监测电子装配接触水分并作出反应的方法、装配和体系

WaterOff

2022-08-08 13:58:56

择要：用于监测电子装配接触到水分的体系和方法可改变或变更电子装配的操作。可以改变或变更电子装配的操作以提供电子装配接触到水的关照。当电子装配接触到水时，可改变电子装配的操作模式。电子装配的操作模式的改变可以包括停止对一个或多个组件提供电力，这可以珍爱这些组件。还公开了程序或应用，它们向电子装配的用户提供关于电子装配接触到高于环境的水分含量的信息。
申请人： HZO股份有限公司
地址：美国犹他
发明(设计)人： M·索伦森 B·斯蒂芬斯
主分类号： G05D22/02(2006.01)I
分类号： G05D22/02(2006.01)I G05B19/048(2006.01)I

择要：用于监测电子装配接触到水分的体系和方法可改变或变更电子装配的操作。可以改变或变更电子装配的操作以提供电子装配接触到水的关照。当电子装配接触到水时，可改变电子装配的操作模式。电子装配的操作模式的改变可以包括停止对一个或多个组件提供电力，这可以珍爱这些组件。还公开了程序或应用，它们向电子装配的用户提供关于电子装配接触到高于环境的水分含量的信息。

申请人： HZO股份有限公司

地址： 美国犹他

发明(设计)人： M·索伦森 B·斯蒂芬斯

主分类号： G05D22/02(2006.01)I

分类号： G05D22/02(2006.01)I G05B19/048(2006.01)I

法律状况

2017-07-28	授权

2013-10-09	实质审查的生效IPC(主分类):G05D 22/02申请日:20130110

2013-09-04	公开

注：本法律状况信息仅供参考，即时正确的法律状况信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

其他信息

主权项	一种电子装配，包括：限制电子装配的外部和电子装配的内部的壳体和表现器；至少部分地位于装配的内部的多个电子组件，该多个电子组件包括处理元件；与处理元件相干联的水分传感器，该水分传感器或该处理元件被配置为，当水分传感器接触到的水分含量超过预定环境阈值时，使得电子装配退出正常操作模式并进入水分相应模式。

公开号	103279145A

公开日	2013-09-04

专利代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人	王莉莉

颁证日

优先权	2012.01.10 US 61/584,933

国际申请

国际宣布

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