防水专利
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优普莱-PCB等离子体加工装置
WaterOff
2022-08-08 14:09:21
| 摘要：一种PCB等离子体加工装置，包括：工艺腔，用于为PCB电路板提供等离子体加工场所；工艺腔设置有等离子体源，用于为位于工艺腔内的PCB电路板进行等离子体加工；上片轨道，贯穿工艺腔腔体的第一侧，用于通过工艺腔腔体的入口端向工艺腔腔体内传送PCB电路板；移动机构，用于将位于工艺腔腔体第一侧的PCB电路板移动至工艺腔腔体的第二侧；下片轨道，贯穿工艺腔腔体的第二侧，用于通过工艺腔腔体的出口端将位于工艺腔腔体第二侧的PCB电路板传出工艺腔腔体。从而可以实现自动化地向工艺腔输送PCB电路板，并自动地将PCB电路板从工艺腔内传出，提高了PCB板的等离子体处理自动化程度。可以实现快速流水化作业，提高了等离子体处理效率。 | |
| 申请人： 深圳优普莱等离子体技术有限公司 | |
| 地址： 518000 广东省深圳市南山区粤海街道科技园中区科苑路科兴科学园A1栋601 | |
| 发明(设计)人： 全峰 邬钦崇 邬明旭 朱振龙 | |
| 主分类号： H05K3/00(2006.01)I | |
| 分类号： H05K3/00(2006.01)I | |
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法律状态
| 2017-10-10 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00申请日:20170628 |
| 2017-09-08 | 公开 |
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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其他信息
| 主权项 |
1.一种PCB等离子体加工装置，其特征在于，包括： 工艺腔，用于为PCB电路板提供等离子体加工场所；所述工艺腔设置有等离子体源，用 于为位于所述工艺腔内的PCB电路板进行等离子体加工； 上片轨道，贯穿所述工艺腔腔体的第一侧，用于通过所述工艺腔腔体的入口端向所述 工艺腔腔体内传送PCB电路板； 移动机构，用于将位于所述工艺腔腔体第一侧的PCB电路板移动至所述工艺腔腔体的 第二侧； 下片轨道，贯穿所述工艺腔腔体的第二侧，用于通过所述工艺腔腔体的出口端将位于 所述工艺腔腔体第二侧的PCB电路板传出所述工艺腔腔体。 |
| 公开号 | 107148148A |
| 公开日 | 2017-09-08 |
| 专利代理机构 | |
| 代理人 | |
| 颁证日 | |
| 优先权 | |
| 国际申请 | |
| 国际公布 | |
| 进入国家日期 | |
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