随着晶体管和印制板的诞生，外观绝缘电阻（SIR)测试也随之出现。它是产品入库检验，材料鉴定，质量同等性检验和展望长期失效机理的一种有用手段，也是评价产品使用寿命的常用方法。目前，单一的SIR测试已经知足不了这一需求，而每每与温湿度或加速老化等环境试验相结合，此类环境试验能模仿材料，产品的储存和使用环境，对产品进行加速老化，并在整个过程中对样品进行SIR测试，通过对测试效果分析便可评估材料、产品质量的优劣。

影响PCB绝缘电阻的因素包括：电路板的材料，板的涂敷情况（如阻焊剂，涂覆层），板的清洁度和环境的相对湿度等。

SIR测试相干术语诠释：

1）Moisture and Insulation Resistance Test（湿气与绝缘电阻试验）

此试验的目的是针对线路板面的防焊绿漆，或组装板的护形漆(Conformal Coating)等所进行的加速老化试验，通过特别的梳形线路在两端接点处施加外电压(100 VDC+/10％)，试验出此等皮膜“耐电性子”的可靠度如何.以Class 2品级的板类而言，需在65℃，90％RH保持24小时,再进行外观绝缘电阻测试。

2）Cleanliness (清洁度)

是指竣工的板子，其所残余离子多寡的情形。因为电路板曾经过多种湿式制程，一旦清洗不足而留下导电质的离子，将会降低板材的绝缘电阻，造成板面线路潜在的腐蚀危急，甚至在湿气及电压下引起导体间(包含层与层之间)的电子迁移(Electro migration)题目。因而板子在印绿漆之前必须要彻底清洗及干燥。通过SIR测试能有用地识别此征象。

3）Flux (助焊剂)

在电子产品焊接过程中，助焊剂的作用是去除焊接部位的氧化物，进步润湿性。但同时助焊剂也是PCB板上焊接后残留物的重要来源。这些残留物即是阻焊剂焊接后的不挥发部分。无论使用何种助焊剂，焊接后均会在PCB及焊点外观留下或多或少的残留物，这些残留物会对PCB性能产生负面影响，电路板在长时间高温，高湿下工作时，这些残留物将可能导致线路间绝缘劣化及腐蚀征象，进而引起短路，漏电，旌旗灯号不稳等故障，从而影响产品质量及长期可靠性。当使用一种助焊剂焊接又必要保证电子产品的高可靠性时，必须对所使用助焊剂的残留物的可靠性进行评价。 因此要求对电路板加电压，长时间高温高湿，观察焊锡后助焊剂残留物对外观绝缘电阻的失效影响。

常用的SIR测试标准如下：

测试案例：IPC-TM-650-2.6.3.3Moisture and Insulation Resistance – Flux 此份标准为用标准板在高温高湿下测试助焊剂外观阻抗测试。

测试板：IPC-B-24A测试板

测试条件: （85±2）℃ ，（85±2）%RH , 168小时；

测试过程：

1、分别将0.3mL焊剂试样均匀地滴加在三块制备好的试件上，在260℃的焊料槽上漂浮3s（线路面向下）,掏出放入温度为85℃，湿度为20%的恒温恒湿机中保持3Hours；

2、维持温度不变，缓慢增长湿度至85±2%RH(此过程需在15Minutes以上完成)，在此环境下保持至少1Hour；

3、在样品的一端施加45~50VDC电压，焊上一颗1MΩ的电阻与梳形电路串联；

4、移除45~50VDC电压，在需测试的PAD上连接高阻计，并测量阻值；

5、将样品置于恒温恒湿机(温度24℃，湿度96%RH)中静置168小时，读取样品在96小时和168小时的阻值。

判定依据：外观绝缘电阻测试完成后，用30倍的放大镜或更高倍数的显微镜观察这些梳状图形有无枝晶或腐蚀根据标准标准要求，试件的最终外观绝缘电阻应不小于初始外观绝缘电阻的1/10,试件图形中树枝晶生长不应超过导线间隙的25%，外观涂层不应有变质、破裂和生斑等征象。

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