在电子设备领域，一汽车电子或某些军工装备为例，其对耐高温高湿环境的要求较高。随着此类产品向着高密度化发展，孔间距越来越小，这对覆铜板的电气绝缘等性能提出了更高的要求，所以板(Conductive Anodic FilamentCAF)1955PCBAPCB/PCBACAFCAFPCBACAF的形成有以下四个重要条件：
1、材料间隙，提供了离子活动的通道；水分提供了离子化的环境序言；
3、如此化学反应的条件环境都已经具备了。
CAFCAF、板在加工过程中可能加速的缘故原由：
2、玻纤与树脂含浸不佳，使玻纤无完全侵润树脂；
4、钻孔时孔壁出现裂痕；
6、水分吸湿；
8>80%RH、阴极与阳极间，持续高压冲击。
四、如何避免的形成
详细导体的结构
对于过孔与过孔之间、过孔与内外层导线之间、外层导线与外层导线之间、邻层布线之间的四种典型导体结构。其中过孔之间的导体结构最容易形成。设计端，我们应该尽可能的去保证线到线、线到过孔以及过孔与过孔的间距，尤其详细过孔与过孔之间的。
详细控制电压梯度。电压梯度是形成敏感性的关键因素。划一条件下，电压差越大形成的越快。所以在设计端我们要避免。对于电源线与旌旗灯号线以及旌旗灯号过孔尽可能的拉开间距，同时旌旗灯号线要和电源过孔之间的间距也要尽可能的拉开。
3SMT、控制环境的温湿度
PCBA过程中潮气的吸取给电化学腐蚀提供反应序言。详细对存放板材环境的控制，详细保证在加工的过程中详细温湿度的控制，不宜在过湿的情况下进行加工。