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ELEXCON2017 完善终结,JET PLASMA引发纳米防水热点!

WaterOff
2022-08-09 11:48:16

ELEXCON2017深圳国际电子展暨IEE深圳国际嵌入式体系展是中国最紧张的电子与嵌入式领域专业盛会,是中国电子行业的风向标,于12月21-23日在深圳会展中间圆满终结。本次展会以“为智能物联提供创新“元”动力”为主题,以周全发掘华南这一全球电子制造基地的市场潜力。

稷以科技作为2017手机制造技术论坛的赞助商,在这次展会带来的“纳米等离子体消耗电子防水解决方案”完善得到多方关注,引发热点!

      JET PLASMA作为本届2017手机制造技术论坛的赞助商,公司的销售总监-殷宇平 对JET PLASMA纳米等离子体消耗电子防水解决方案“在论坛会的现场进行精彩的演讲,显现了在当今市场环境的需求中, JET PLASMA的“纳米等离子体消耗电子防水解决方案“的优胜的技术分析,案例分享和实拍运行的消耗电子产品的防水演示。

 

       此次展会中通过 JET PLASMA的工艺演示,向客户、电子产品制造商和行业向导者提供先辈的成熟,安全,稳固的解决方案,打开机遇与合作之门,让更多的行业运用看到往后的发展和需求快速安全实现的方法。

       JET PLASMA(稷以科技) 致力于提供节省成本且最有用的精准方案,帮忙厂商制造出能够经受在苛刻,多变,各种环境下的电子产品和部件。如今其解决方案已经快速广泛的在消耗电子领域安全使用。

 

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