斯科特谷，加州—2018年3月29日—为电子行业提供保护性纳米材料创新和应用的全球领导品牌Semblant获颁2018 3D InCites Award年度材料供应商奖。该奖项肯定了Semblant的防水技术MobileShield™被世界领先的智能手机生产商采用以及公司成功实现在半导体和设备封装市场的多元化发展。

“Semblant的防水解决方案在角逐今年的“年度材料供应商”类别时面临了激烈竞争，竞争对手包括可提供新颖的免清洗焊剂，SOI衬底，以及临时健合和解健合材料的公司，Semblant仍然获得了58%的选票。” 3D InCites，3D女王Françoise von Trapp表示，“这是对该公司创新精神和努力奋斗的最好证明，我代表3D InCites致以诚挚祝贺。”

Semblant的先进纳米技术可无形保护电子设备的内部元器件免受湿气、腐蚀、灰尘和污垢的损害。该技术为生产商的设备提供更出色的可靠性和更长的使用寿命，并能实现成本效益和流程的精简。公司的产品组合MobileShield, CircuitShield 和 CustomShield也能让生产商更容易维修和替换元器件而不需要替换设备内部的整个模块，同时相对其它保护涂层材料更具环保性，因为其减少了有害物质。

今年的3D InCites Awards将于本周在亚利桑那州Fountain Hills举办的IMAPS 第十四届设备封装国际会议和展览会上颁奖。3D InCites在3D和异构集成方面是最具权威的发布新闻和原创内容的门户网站。今年是3D InCites Awards举办的第6届，展示了推动异构蓝图发展的最好创新和卓越制造。

获奖者之后在3D InCites Award烧烤晚宴共襄盛举，晚宴于3月7日星期三18：30在IMAPS设备封装会议的场地麦克道尔要塞雷迪森度假村举办。今年活动的收益会捐赠给IMAPS微电子基金会和菲尼克斯儿童医院。