聚对二甲苯，商品名派瑞林（Parylene），属于一种无支链、高度结晶，分子量超过 50 万，具有独特的聚二甲撑苯撑结构的热塑性高分子材料。其原料常温状态下为白色或无色透明的颗粒。它具有高纯、致密、有极其良好的电绝缘性、耐热性、耐候性以及化学稳定性。

Parylene N是一种很好的介电材料，具有非常低的介质损耗、高绝缘强度以及不随频率变化的介电常数。它是所有Paryleng中穿透能力最高的一种。Parylene N 的渗透力最强，能够有效地在形状复杂的表面形成薄膜，且润滑效果最佳，可用于橡胶、光学领域等。

Parylene C，是系列中第二个具有商业价值的成员，将良好的电性能，物理性能结合在一起，并且对于潮湿和其它腐蚀性气体具有低渗透性。除了可以提供真正的无针孔覆形隔离外，Paryleng C是涂敷重要电路板的首选材料。Parylene C 为 ISO  10993 和美国药典（USP）VI 级（最高的生物相容性材料类），获 FDA 批准可作为血袋的内表面涂层或心血管支架的基础涂层。

Parylene D，性质与Parylene C相似，但是具有更高的耐热能力，高温下物理、电性能好。

Parylene HT，该材料具有更低的介电常数(即透波性能好)、好的稳定性和防水、防霉、防盐雾性能.短期耐温可450摄氏度，长期耐温可达350摄氏度，并具有强的抗紫外线能力，更适合作为高频微波器件的防护材料.，可用于航空、航天和半导体等领域。

CVD（Chemical Vapor Deposition）法：将对二甲苯和水蒸气按一定比例混合，经 950~1000 °C高温热解，得到对二甲苯环二体(dimer)，随后，经提纯的二聚体在 120°C 的升华区内升华，在惰性气体的推动下，二聚体进入温度为 660°C 的裂解区，高温下二聚体的分子键断裂，生成活性的对二甲苯活性单体(monomer)，最后在惰性气体氩气的推动下，活性单体在常温或较低温度下的真空沉积室里，在相应的基体材料的表面聚合沉积为parylene 薄膜。

以独特的 CVD 制备工艺所得的 Parylene，具有其他涂料，如环氧树脂、有机硅树脂、聚氨酯等，难以比拟的性能优势。它能涂敷到各种形状的表面，且涂层无色透明、厚度可控、无针孔、无应力、有优异的力学性能、光学性能、电绝缘性、生物相容性和三防（防霉菌、防潮湿、防盐雾）性能，广泛应用于生物医学、航空航天、印制电路组件、高密集度小型化产品、微电子集成电路、微电子机械系统(MEMS)、半导体、传感器、光学器件和文物档案保护等领域。

研究人员就以超薄聚对二甲苯作为基底（substrate），因其致密无针孔、透明无应力、不含助剂、不损伤工件、有优异的电绝缘性和防护性，是目前最有效的防潮、防霉、防腐、防盐雾涂层之一，在此之上集成OPV（有机光伏器件）和OECTs（有机电化学晶体管）。