聚对二甲苯可以涂覆哪些类型的材料?
在纳米防水网,我们经常会遇到一个问题:“我的xxx可以被聚对二甲苯涂层吗?” 可以用聚对二甲苯涂覆的基材表面数量很多。在下表中列出了使用聚对二甲苯保形涂料的许多工业应用。这些示例可以扩展。
表:使用聚对二甲苯保形涂层的设备示例。
印刷电路板 |
植入式装置 |
光学镜片 |
记忆体 |
阀门 |
电源 |
发光二极管 |
O型圈 |
背板 |
导管 |
管道 |
光电电池 |
支架 |
硅片 |
钳子 |
磁铁 |
键盘 |
试管 |
纸 |
塞子 |
探针 |
针头 |
封条 |
光纤组件 |
感测器 |
心轴 |
起搏器 |
铁氧体磁芯 |
模具 |
线轴 |
金属块 |
马达组件 |
还有很多… |
基材表面/聚对二甲苯相互作用/基材表面准备,界面清洁度,表面能:通过Parylene CVD沉积,可以在几乎所有类型的材料上获得无应力和无缺陷的保形涂层。这种涂层的一些例子在图中示出。
(a)在汽车工业中使用的传感器可能容易受到高温,碳氢化合物,湿气的影响。这种环境会导致传感器的铝制接触垫快速腐蚀。在这些垫上使用聚对二甲苯可以保护它们,并且很常用[1]。
(b)聚对二甲苯还可以用作MEMS器件的掩膜材料,因为它具有填充缝隙的能力,在底切下填充的图像中,它可以作为间隔物以生产100 nm宽的纳米线(插图)。在该研究中,它与聚合物抗蚀剂,硅,碳化硅和铂形成界面[2]。在图(c和d)中,我们看到可以使用聚对二甲苯代替玻璃包装,从而减小了包装的尺寸和重量。此外,聚对二甲苯可以与其他薄层(如SiO2)结合在一起形成多层涂层如图2所示。应用和可能性的多样性使聚对二甲苯成为极具吸引力的保形涂料。
但是,在开始沉积过程之前,需要执行一些步骤。为了防止分层,针孔,裂缝,皱纹,水泡和其他类型的薄膜缺陷,不同类型的表面需要不同的表面处理。我们讨论以下一些常见类型作为要点:
聚对二甲苯/材料系统示例:
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PCB:聚对二甲苯最常见的应用领域是PCB,作为电子组件,焊点和电线的保护涂层。它形成了一层保护层,以防止机械冲击和腐蚀性元素的扩散[11]。
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硅晶圆:晶圆键合中间层[12],作为硅化学蚀刻的掩模[13],
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陶瓷/玻璃:A-174硅烷溶液预处理可以改善Parylene-C薄膜在平板玻璃基板样品上的附着力[14]。
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金属/合金:聚对二甲苯广泛用于涂覆传感器垫。(图(a)显示了一个塑料封装的硅压力传感器[1])。聚对二甲苯本身与贵金属(如金和铂)的粘合性较差。为了促进它们的粘合,可以使用市售的粘合促进剂,据报道,在这种界面上粘合强度提高了100倍,并观察到了相应的耐湿气剥离性提高[15]。
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聚对二甲苯–金属–聚对二甲苯夹层结构可作为柔性电极,传感器生产,通常作为生物相容性植入物生产[16] – [18]。
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聚对二甲苯-聚对二甲苯的沉积是可能的,但需要进行后处理才能通过热处理形成化学稳定的界面[16],[19]。
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聚合物:光致抗蚀剂上的聚对二甲苯C可以通过改善抗蚀剂的粘附力来实现,聚对二甲苯可以引入改进的硅烷化预处理,包括热处理以从抗蚀剂表面去除羟基。[2]
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在油上:当油的蒸汽压低(<5 Pa)时,可以在顶部沉积聚对二甲苯[3]。涂在油上的聚对二甲苯应力很小,可以忽略不计[4]。聚对二甲苯上油沉积法(CVD)已用于制备长期可植入的压力传感器[5],从油中提取光学透镜[6] – [8]并通过在沉积后分离聚对二甲苯来制备隔离的聚对二甲苯膜[9],[10]。
参考资料
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[15]“薄膜聚对二甲苯系统在干湿环境中的粘合特性和改性-IEEE Journals&Magazine”,访问:2020年4月26日。[在线]。可用:https://ieeexplore.ieee.org/abstract/document/8418313。
[16] RP von Metzen和T. Stieglitz,“退火对聚对二甲苯C的机械,化学和物理性质以及结构稳定性的影响”,Biomed。微型卷。15号 5,第727–735页,2013年10月,doi:10.1007 / s10544-013-9758-8。
[17] W. Li,DC Rodger,E。Meng,JD Weiland,MS Humayun和Y.-C。Tai,“用于视网膜假体的柔性聚对二甲苯包装的眼内线圈”,在2006年国际医学和生物学微技术会议上,2006年5月,第105-108页,doi:10.1109 / MMB.2006.251502。
[18] S. Minnikanti 等。,“使用加速老化测试和电化学表征对用于神经界面的原子层沉积的Al2O3-Parylene C双层涂层进行终身评估,” Acta Biomater。,卷 10号 2,第960-967页,2014年2月,doi:10.1016 / j.actbio.2013.10.031。
[19] J. Ortigoza-Diaz 等。,“ Parylene C微机电系统微细加工中的技术和注意事项”,《微机械》,第一卷。9号 2018年8月9日,doi:10.3390 / mi9090422。
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