Parylene气相沉积涂敷工艺没有溶剂、助剂，即使在0.1微米厚也没有针孔，气态小分子在工件外观直接聚合成固态的涂层薄膜，没有通常涂层的固化过程和固化引起的收缩应力，对工件能进行外观加固，但不会引起危险，也没有因外观张力而引起的涂层弯月面状不均匀。

 Parylene材料自己有很优秀的物理机械性能和电性能，不仅机械强度好，摩擦系数低，水汽透过率低，而且介电强度高，绝缘电阻高；介质损耗和介电常数也比较低，作为防护涂层它能覆盖从工频到10GHZ以上频率段电路使用。

击穿电压与Parylene厚度的关系

作为电子电路的防护涂层，Parylene不需另加防霉剂，自己防霉能达零级。在盐雾试验中，与其它涂层相比，Parylene防护的电路电阻几乎不降落，其它涂层则都有较大的降落。很薄的Parylene涂层能提供优秀的防护性能，还有利于电路板工作热量的消失，因此作为防护涂层Parylene能使电路具有更高的可靠性，分外是小型高密集度电子电路的防护，Parylene更表现出其独到的上风。

Parylene重要应用实例

Honeywell公司的空中防撞天线TCAS的电路组件，经交变湿热和盐雾试验筛选后选用了性能最好的Parylene作为防护涂层，效果使天线的使用寿命延伸了十倍。（附图）

空中交通防撞体系天线TCAS

国外用于高清晰度跟踪地面移动靶的机载雷达上微波转换组件和细密电路板都采用Parylene防护，即使在飞机外的恶劣环境下都能提供精良的防护和很高的可靠性。（附图）

机载雷达、旅馆门卡

在微电子领域，近些年Parylene应用发展较快，真空气相沉积制备的Parylene不仅可制邃密尺寸的涂层，而且该涂层可用微电子的加工工艺进行刻蚀加工图形。它除了作为微电子器件钝化材料、引线加固封装材料外，在亚微米以下超大规模集成电路制作中还作为一种低介电常数材料用作集成电路的介电材料，分外是氟代Parylene，更被国外集成电路研究者所青睐，用作多层集成超大规模集成电路的层间绝缘介质。

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