聚对二甲苯衍生物（聚对二甲苯）用作保形涂料，广泛应用于汽车，医疗，电子，军事和半导体行业。它们是惰性的，透明的，并具有出色的阻挡性能，如电介质薄膜。由于它们的沉积是在真空下进行的，因此可以涂覆亚微米范围的缝隙，从而产生出色的阻隔性能（无空隙），并且它们具有非凡的纯度，这在电子应用中非常重要。并非所有聚对二甲苯衍生物都具有相同的介电性能（表1）。同样重要的是要注意聚对二甲苯的介电性能取决于其厚度，因此取决于其％结晶度，这将在下面进行解释。

以前，深入研究聚对二甲苯时，一些通用定义将有助于解释什么是介电强度和击穿电压。聚合材料的介电强度可以定义为施加电压下介电击穿电阻的量度（介电强度是通过将击穿电压除以样品厚度来计算的）。用单位厚度的伏特表示。值越高，材料越电绝缘。从技术上讲，绝缘子不导电，但是如果电场足够大，绝缘子就会击穿并导电[1]。Ó NCE击穿电压超过物理聚合物可燃烧或穿刺，可能会发生，这将导电[2]。必须记住，绝缘材料的厚度在确定其击穿电压时起一定作用，并且它不是线性的。

聚对二甲苯衍生物是部分结晶的[3]，[4]。沉积速率，厚度，沉积后热处理会影响聚对二甲苯的结晶度[3]，[5]。正如Kahouli报道的那样，聚对二甲苯C的介电常数根据幂律随膜厚度ε'=dβ增大，对于d <1000 nm，β= 0.042±0.04，对于d> 1000，β介电常数为0.0138±0.02。随着膜厚度的增加材料的空隙和不连续性的数量。这项研究的意义在于，通常从薄膜的整体样品中推测薄膜的电性能。这项研究报告了膜厚为40-83000 nm的基片上聚对二甲苯C膜的介电性能。据报道，该聚合物在40nm厚度以上变成半结晶。测得的临界膜厚度为1000 nm，低于该临界厚度时，介电常数会降低到体值以下[3]。图1显示了厚度与介电常数的关系。

在另一项研究中，在2 mm×2 mm面积的电容器结构上测量了Parylene C的电击穿电压，如图2所示，在该电容器结构上它用作介电层。介电强度。据报道，其击穿电压在整个电容器区域内保持恒定，这对于均匀且无针孔的层来说很典型。上述结果表明，Parylene C薄膜很适合用作微电子应用中的栅绝缘材料[5]。在另一项研究中，对聚对二甲苯C的击穿电压进行了研究，结果表明，断裂导致聚对二甲苯层变形，从而在薄膜中形成气泡（图3）[6]。