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三防漆及其去除技术的研究综述

WaterOff
2018-03-17 08:07:21

摘要:三防漆涂覆于印制线路板及其组件的表面,可以有效地保护电路免遭恶劣环境的侵蚀、破坏,从而提 高并延长它们的使用寿命,确保使用的安全性和可靠性。而在电子组装的返修工艺和失效分析中,将三防漆去 除干净且不对组件造成损伤是十分重要的。主要介绍了三防漆的种类与性能,并分析总结了不同种类三防漆的 去除工艺方法。

关键词:三防漆;去除涂覆层;返修

引言

电子产品在使用和贮存过程中,通常需经受如 化学、震动、高尘、盐雾、潮湿与高温等环境,线 路板及其电子元器件可能产生腐蚀、软化、变形和 霉变等问题,导致线路板电路出现故障。因此,在 航天航空、工业控制、仪器仪表和消费类电子,以及汽车行业等领域,为使电子产品(主要是指印制 电路板)具有良好的三防保护能力,在印制电路板 调试后通常会喷涂三防保护涂料。

此外,三防后的印制电路组装件在通电调试和 可靠性试验中不可避免地还会出现各种问题,此时 就不得不进行元器件的返修或更换。这种三防条件 下的印制电路组件返修由于其工艺状况的复杂性和对产品可靠性影响的不确定性,一直被认为是电子 组装和失效分析技术中的难点,成为设计师、工艺 人员和质量管理者共同关注的问题[3]。本文主要 介绍了三防漆的种类与性能,并分析总结了不同种 类三防漆的去除工艺方法。

三防漆的种类与性能

1.1三防漆的作用

二防漆(Conformal Coating)是一种特殊配方 的涂料,具有良好的耐高低温性能,以及优越的绝 缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化 和耐电晕等性能[4]。根据每个地区和每个厂家使 用的要求和恻重面,二防漆有多种叫法,如二防 胶、防潮胶、绝缘胶、防潮漆、保护漆、防护漆、 披覆胶、涂覆胶、防水胶、防潮油、二防油、二防 剂、保护剂、防潮剂和保形涂料、敷型涂料、共形 覆膜、共性涂覆等。

二防漆涂覆于印制线路板及其相关分立器件、 集成电路的表面,固化后成一层透明保护膜,可有 效地隔离线路板,并可保护电路免遭恶劣环境的侵 蚀、破坏,从而提高并延长它们的使用寿命,确保 使用的安全性和可靠性。此外,二防漆可以起到屏 蔽和消除电磁干扰和防止线路短路的作用,提高线 路板的绝缘性能,允许更高的功率和更近的印制板 间距,从而可满足元件小型化的目的。

1.2三防漆的种类

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根据美军标MIL-I-46058C,二防漆从化学成 分上主要可分为丙烯酸树脂(Acrylic,Type AR)、 环氧树脂(Epoxy,Type ER )、有机娃(Silicone, Type SR)、聚氨酯(Urethane,Type UR)和聚对 —甲苯(Parylene,Type XY)五大类[5]。而从固化方式上,有溶剂型固化、室温固化、热固化和紫 外光固化等。根据当前二防漆材料市场使用情况的 调查统计结果(如图1所示),62 %的用户主要 使用聚氨酯类二防漆,是目前市场应用最广的产品[6-9]。

1.3.1含溶剂丙烯酸树脂二防漆

有理想的电性能、物理性能和抗霉菌性能,适 用期长,容易涂覆,固化时间短,且固化时不放 热,不至于损坏热敏元件,固化后无收缩。此外质 地柔韧,对溶剂敏感,具有易以修复的特征。

1.3.2 环氧树脂类二防漆

一般为双组份,适用期短,防潮性能、抗盐雾 性能和抗化学品性能好,更换元件或修理电路板必 须用物理手段剥离掉环氧树脂膜,涂覆前需对易碎 元件施加保护措施。

1.3.3有机硅二防漆

柔软的弹性涂层材料,有耐溶剂型和溶剂清除 型两种产品,能很好的释放压力,耐高温200 °C, 具有很好的耐化学腐蚀性和耐盐喷特性,易修复, 且具有显著的电绝缘特性,适合那些有高发热元 件,例如大功率电阻多的高频电路板。

1.3.4聚氨酯类二防漆

有单组份和双组份两种,长期介电性好,有优 越的防潮性能和耐溶剂性能,且在低温环境下性能 稳定。涂覆前必须保证电路板清洁,特别是不能有 水分存在。

1.3.5聚对二甲苯类二防漆

聚对二甲苯类三防漆采用独特的真空气相沉积 工艺制备,具有涂层厚度均匀、致密无针孔、透明 无应力、不含助剂、不损伤工件、电绝缘性和防护 性好等优异性能,是目前所知高频元件、高密度组 件、高绝缘组件最有效的防护涂层材料。

1.3.6 UV固化类三防漆

紫外光(UV)固化技术由于具有高效 (Efficient)、节能(Energy saving)、环保(Environmental friendly )、 经济 ( Economic) 和万 能性(Enabling)而被人们称之为“ 5E”技 术,并随着人类对环境保护的重视得到了长 足的发展。UV固化类三防漆不需要溶剂,不 燃烧,不含挥发性有机化合物,符合现行和 拟议中的环保法规,可提供很好的耐化学性 能和耐热性能,柔性好,表面光泽,粘附力 强,覆盖好,固化时问短,是其他产品的几分之一(以秒计算)。目前紫外光固化三防漆按预 聚物基体树脂的种类来分主要有以下4类:不饱和 聚酯类、聚氨酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、丙烯酸 酯化的丙烯酸树脂。

1.3三防漆材料的主要性能

不同种类三防漆材料的主要性能比较如表1[10]所示。

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1.4涂覆材料的选择原则

三防漆的理化性能和工艺性能各有差异,应根 据具体的工作环境、电性能要求和线路板布局等综 合选择适合产品的涂覆材料。

2 三防漆涂覆层的去除工艺

对已涂覆有三防漆的印制电路组件进行返修, 更换有缺陷的元器件时,应根据要返修的部位,先 清除该部位上的表面涂覆层,并且不能影响到周围 的元器件及涂覆表面。此外,在集成电路和分立电 子元器件失效分析中,器件表面涂覆的三防漆会妨 碍我们对器件表面真实封装形貌的观察,并且将会 对扫描声学显微观察的结果产生影响。因此将三防 漆去除干净且不对元器件造成损伤,对于电子元器 件的组装工艺和失效分析结果的准确性是十分重要 的。

目前国内外常用的三防漆去除方法有机械方法、加热法、微研磨法和化学溶剂法等[11-12],如 图2所示。在一些情况下,可能还需要把几种去除 技术结合使用。

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2.1机械方法

机械方法指用锋利的小刀或手握砂轮等工具 刮、切或打磨漆层,或者采用竹签等器具手工进行 物理剥离,这对操作者提出了较高的要求,容易给 产品带来严重的损害。虽然机械方法去掉三防漆保 护层也许是最容易的方法,但却是人们最不愿意使 用的。

2.2加热法

—般采用电烙铁直接加热到一定的温度把三防压通常在500~1 000 V之间漆烧透。但是多数固化后的三防漆能耐住很高的温 度,需要非常高的温度和/或长的时间去除,会使 旁边的漆膜变色或老化,留下_些残留物,甚至可 能会烧焦层压基材或使之分离。而且一些对温度较 敏感的元器件不适合采用此方法。此外,某些三防 漆加热后会释放有毒气体,需采取相应的保护措 施。

2.3微研磨法

采用喷刷方式,将特殊配方的介质微粒导入压 缩气流,在特定可调的压力下将介质有选择性地喷 射到所需清除三防涂层的部位,将PCB及元器件 上的三防涂层快速、有效地清除。微研磨法操作必 须非常熟练,不能让高速粒子进入研磨位置周围的 柔软保护膜中。此外,在高速粒子通过的路径上会 产生静电荷,易造成静电损伤。目前通过离子风 刀、定制ESD手柄和喷嘴、静电消散底板和接触 探头进行ESD防护,ESD电压可控制在±10 V的范围内。并且许多微研磨系统有抗静电电离器,在 装置的内部有接地点。

 

选用媒介的种类(微粒大小、形状、硬度及静 电值)对去除效果有直接的影响,目前常用的介质微粒有以下几种。

 

2.3.1生物媒介(如胡桃壳)

一种较软的媒介,适用于各种三防漆 涂覆层,大颗粒(直径250 pm)的胡桃 壳能够迅速地去除涂覆层,而且由于本身 材质较软,操作失误时带来的后果也不会 很严重,其生物降解性也不会对环境造成 污染。但会产生残留物,且会产生非常高 的ESD电压,在某些应用中可高达25000 V。

2.3.2塑料媒介

硬度类似胡桃壳,颗粒比胡桃壳略小(直径 200 pm),去除涂覆层的时间较长,但能减少静电 释放,且可重复使用。

2.3.3碳酸氢钠

最软的_种,针状或单晶状的结构使之成为打 磨柔韧材料的最佳选择,可用来去除较硬的难处理 的涂层,溶于水因此非常容易清洁。

2.3.4三氧化二铝

较硬的媒介,可打磨电路板,所产生的静电电

—般采用电烙铁直接加热到一定的温度把三防压通常在500~1 000 V之间

 

2.4化学溶剂法

这是目前去掉三防漆涂覆层最常用的办法。化 学溶剂法能否成功取决于需去除的三防漆涂覆层的 化学性质和具体溶剂的化学性质。所选用的化学溶 剂要确保不会损坏基板和返工位置邻近的部位。在 大多数情况下,化学溶剂并不真正把涂覆层溶解 掉,而是让它膨胀。涂覆层一旦膨胀,就可以很容 易地把它轻轻刮掉,或者轻轻擦掉,如有机硅三防 漆。

需要去掉电路板两面的整个涂覆层时,必须把 整个电路板浸入溶剂或者溶剂/保护层清除剂中。 三防漆涂覆层的去除时间取决于涂覆层的具体组 分、所选的溶剂,以及涂覆层的厚度。将溶剂或保 护膜清除剂加热,或采用超声搅拌,可以减少浸泡 时间。有时,可能需要用刷子将涂覆层残余去除干 净。当涂覆层去除干净后,需立即用乙醇(异丙醇 或甲醇)进行清洗,并经去离子水洗涤后进行干燥.

 

对于印制电路板局部区域或元器件表面涂覆 层,可直接用棉签蘸取溶剂或凝胶状溶剂将涂覆层 擦除。或者在待更换元器件的周围,用掩膜构成_一个堤坝,把溶剂或涂覆层清除剂始终保持在指定的 地方。

3不同类型三防漆的去除工艺方法

我们将对不同三防漆涂覆层所适用的去除技术 进行了归纳总结,如表2所示。因根据返工元件的 环境、特性决定最适当的三防漆涂覆层的去除工 艺,以节约资金和时间。

4结束语

三防漆涂覆于印制线路板及其组件的表面,可 有效地隔离线路板,并可保护电路免遭恶劣环境的 侵蚀、破坏,从而提高并延长它们的使用寿命,确 保使用的安全性和可靠性。而在电子组装的返修工 艺和失效分析中,将三防漆去除干净且不对组件造

成损伤是十分重要的。因此印制电路组件的三防漆 的选用及涂覆层的返修去除是一项很值得研究而且 需要极其重视的工艺。随着元器件的微型化程度不 断提高,选择适合产品特点的三防漆并制定一套完 整实用的涂覆层去除工艺,都对产品的质量起着至 关重要的作用。

参考文献:

[1]陆勇.印制电路板组件表面三防涂覆材料性能研究j].

电子产品可靠性与环境试验,2000,(18) 5: 25-28.

[2]李星,王晓慧.舰载机三防设计技术研究综述[J].装备 环境工程,2006,3 (4): 12-15.

[3] 张伟,孙守红.三防和固封以及混装PCB返修技术[J]. 电子工艺技术,2013,34 (1): 34-36.

[4]黄萍,张静.印制电路组件三防涂覆工艺研究[J].电子 工艺技术,2007,28 (6): 324-329.

[5]MIL-I-46058C-1972, Military specification: Insulating

compound, electrical (for coating printed circuit assemblies)[S].

[6]PARTON J W. Conformal coating removal [M] . Electronic

 

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