等离子体清洗益处，等离子体清洗与其它清洗体例对比表

WaterOff

2022-08-08 09:44:20

等离子体清洗益处,对PTFE进行等离子活化处理,蚀刻工艺,为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺,并得到了应用,等离子体清洗与其它清洗方式对比表等离子体清洗益处：

　１、其除去了有机层（含碳污染物），其会受到例如，氧气和空气的化腐蚀，通过超压吹扫，将其从外观去除。

　　　通过等离子体中的高能量粒子，脏污会转化为稳固的小型分子，并借此将其移除，处理过程中脏污的厚度只许可达到几百纳米，由于等离子的消灭速度仅能够达到每次几 nm。

　　　脂肪含有诸如锂化合物之类的成分。仅能够除去其有机成分。这一点同样适用于指纹。故此，建议戴手套。

　２、还原氧化物

　　　金属氧化物会和工艺气体发生化学反应。作为工艺气体，使用了氢气和氩气或氮气的混合物。等离子体射流的热效应可能会导致进一步的氧化。故此建议在惰性气体环境下进行处理。

FPC电路板活化清洗

采用等离子可以实现FPC电路板的去污,碳化物处理,显明进步电路板的粘接能力,确保电路板焊接质量,杜绝产品的焊接不良

　　常压等离子激活处理重要用于哪些方面？

　　这种技术特别很是适用于以下工艺过程：

　１、在粘合之前对塑料进行局部的等离子活化处理

　２、在粘合、植绒、印刷（例如，汽车行业中的橡胶型材）之前，对弹性体进行等离子活化处理

　３、在粘合或者粘接之前，对金属和陶瓷外观进行局部的等离子活化处理

　４、极为适合在直接于移印机中移印之前，对塑料零部件进行处理。

　用常压等离子体进行活化处理能够为我们带来哪些重要上风？

　技术适用于在线工艺，例如，在对延续型橡胶型材、软管进行印刷、胶粘，植绒或者涂层之前进行等离子活化。

　用常压等离子体进行活化处理能够为我们带来哪些重要上风？

　技术适用于在线工艺，例如，在对延续型橡胶型材、软管进行印刷、胶粘，植绒或者涂层之前进行等离子活化。

　等离子体清洗与其它清洗方式对比表：

应用用途和特征	低压等离子体的好处	低压等离子体的瑕玷	常压等离子体的好处	常压等离子体的瑕玷
通俗的等离子体生成	在等离子腔体室中均匀分布等离子体，腔室体积可变	复杂的真空技术，在线等离子处理应用受到肯定的限定	可以直接在输送带上进行等离子处理，适用于在线处理，无需任何真空技术	因为等离子体激发原理的缘故原由，等离子处理痕迹有限，处理较大的对象的时候，必须使用多个喷嘴
对金属进行处理	可对易氧化的对象进行等离子清洗	进行微波激发的时候，对象上可能会响应产生能量，这会造成对象过热	对铝进行等离子处理的时候，可以生成很薄的氧化层	对易氧化的对象进行等离子清洗，受到肯定的限定
对聚合物弹性体进行处理	无法对PTFE进行等离子活化处理，蚀刻工艺，为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺，并得到了应用	某些材料必要用到较大型的泵，以便达到必须的工艺压力	无法对延续型对象进行预处理，工艺时间很短	等离子射流的温度为约 200 - 300 °C。必须对外观的工艺温度进行很好的调节，以防止着火（很薄的材料）
3D对象	对等离子体腔室中的所有对象进行均匀处理。即使是中空腔室也可以从内部进行处理（例如，点火线圈、水箱等）	未知	可进行局部外观处理（例如，粘结槽口）	必要使用复杂的多关节型机器人技术。常压等离子体的间隙渗透性受到肯定的限定
散装部件	通过转鼓法可以对散装部件进行均匀的等离子处理。零部件的件数和体积可以有所不同	其仅能够使用转鼓的 1/3 体积（建议）	可以直接在输送带上处理对象	对象必须极为正确的定位在输送带上
电子，半导体技术	借助低压等离子体对电子元件、电路板和半导体部件进行等离子处理是最先辈的技术。	未知		金属或者 ITO 触点可在粘接处理之前进行等离子预处理（例如，LCD、TFT 和芯片的生产）
涂层工艺	生成均匀的涂层。研发了许多 PECVD 和 PVD 工艺，并得到了应用	可能会造成等离子体腔室的污染	具有许多的工业用途	尚不具有任何的工业用途