HZO-提供具有抗湿涂层的翻新或再造的电子器件的体系与方法

WaterOff

2022-08-08 13:31:26

择要：翻新或再造电子器件的方法可涉及暴露位于电子器件内部的电子组件。该方法也可涉及用一个或更多个替换的组件替代电子器件中的一个或更多个缺陷的电子组件，并施涂珍爱性涂层到电子器件内部的至少一部分上。该珍爱性涂层可覆盖电路板和它携带的电子组件。该珍爱性涂层也可覆盖电子器件中的至少一些电连接。也可在再组装之前，将该珍爱性涂层应用到替换的组件上。于是可提供具有抗湿性的所得翻新或再造的电子器件，辅助珍爱电子器件避免因暴露于湿气下引起的损坏。
申请人： HZO股份有限公司
地址：美国犹他
发明(设计)人： B·史蒂文斯 M·索伦森 S·B·戈登
主分类号： B05D5/12(2006.01)I
分类号： B05D5/12(2006.01)I

择要：翻新或再造电子器件的方法可涉及暴露位于电子器件内部的电子组件。该方法也可涉及用一个或更多个替换的组件替代电子器件中的一个或更多个缺陷的电子组件，并施涂珍爱性涂层到电子器件内部的至少一部分上。该珍爱性涂层可覆盖电路板和它携带的电子组件。该珍爱性涂层也可覆盖电子器件中的至少一些电连接。也可在再组装之前，将该珍爱性涂层应用到替换的组件上。于是可提供具有抗湿性的所得翻新或再造的电子器件，辅助珍爱电子器件避免因暴露于湿气下引起的损坏。

申请人： HZO股份有限公司

地址： 美国犹他

发明(设计)人： B·史蒂文斯 M·索伦森 S·B·戈登

主分类号： B05D5/12(2006.01)I

分类号： B05D5/12(2006.01)I

法律状况

2014-10-29	实质审查的生效 IPC(主分类):B05D 5/12 申请日:20140108

2014-10-01	公开

注：本法律状况信息仅供参考，即时正确的法律状况信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

其他信息

主权项	翻新或再造电子器件的方法，该方法包括：将一个或更多个组件暴露在电子器件内部；用一个或更多个替换电子组件替换电子器件中的一个或更多个缺陷组件；将珍爱性涂层施涂到：电子器件内部的至少一部分；或者一个或更多个替换电子组件上。

公开号	104080546A

公开日	2014-10-01

专利代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人	陈季壮

颁证日

优先权	2013.01.08 US 61/750,354

国际申请	2014-01-08 PCT/US2014/010638

国际宣布	2014-07-17 WO2014/110106 EN

进入国家日期	2014.03.04