HZO-用于将珍爱覆层施加至电子装配组件的设备、体系以及方法

WaterOff

2022-08-08 13:32:26

择要：一种涂覆设备，所述涂覆设备可被构造成同时接收大量的电子装配组件并对所述大量的电子装配组件进行防水处理。所述涂覆设备可包括轨道，用于将所述电子装配组件运送至施加站中。所述施加站可具有立方体外形，并且包括入口门以及相对的出口门。所述入口门和出口门可使得能够将多个衬底引入施加站中，以及将所述多个衬底从施加站中移除。另外，所述入口门和出口门可使得能够将施加站与外部环境隔离，并因此对抗湿材料施加至所述多个衬底时的条件提供控制。还公开了用于使电子装配和其它衬底抗湿的方法。
申请人： HZO股份有限公司
地址：美国犹他
发明(设计)人： D·考克斯 M·索伦森 J·K·内勒
主分类号： B05C1/06(2006.01)I
分类号： B05C1/06(2006.01)I

择要：一种涂覆设备，所述涂覆设备可被构造成同时接收大量的电子装配组件并对所述大量的电子装配组件进行防水处理。所述涂覆设备可包括轨道，用于将所述电子装配组件运送至施加站中。所述施加站可具有立方体外形，并且包括入口门以及相对的出口门。所述入口门和出口门可使得能够将多个衬底引入施加站中，以及将所述多个衬底从施加站中移除。另外，所述入口门和出口门可使得能够将施加站与外部环境隔离，并因此对抗湿材料施加至所述多个衬底时的条件提供控制。还公开了用于使电子装配和其它衬底抗湿的方法。

申请人： HZO股份有限公司

地址： 美国犹他

发明(设计)人： D·考克斯 M·索伦森 J·K·内勒

主分类号： B05C1/06(2006.01)I

分类号： B05C1/06(2006.01)I

法律状况

2015-03-11	实质审查的生效IPC(主分类):B05C 1/06申请日:20130325

2015-02-04	公开

注：本法律状况信息仅供参考，即时正确的法律状况信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

其他信息

主权项	一种用于将抗湿覆层施加至多个至少部分地装置的电子装配的设备，所述设备包括：框架，所述框架的宽度被构造成沿装置线安装而不会堵塞与所述装置线的每一侧相邻的通道；导轨，所述导轨由所述框架承载并且沿所述框架的长度延长，所述导轨被构造成承载用于保持所述多个至少部分地装置的电子装配的支架；预处理站，所述导轨延长通过所述预处理站；以及施加站，所述导轨延长通过所述施加站，所述施加站包括入口门以及出口门，所述入口门面对所述预处理站，所述出口门在所述施加站的与所述入口门相对的一侧。

公开号	104334287A

公开日	2015-02-04

专利代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人	秦振

颁证日

优先权	2012.03.23 US 61/615,172

国际申请	2013-03-25 PCT/US2013/033698

国际宣布	2013-09-26 WO2013/142858 EN

进入国家日期	2014.11.21