HZO-具有内部防水涂层的电子装配

WaterOff

2022-08-08 13:58:23

择要：本发明涉及具有内部防水涂层的电子装配。防水电子装配包括至少部分地由防水涂层覆盖的至少一个电子组件。防水涂层可位于电子装配的内部。防水涂层可仅覆盖电子装配内的内部空间的边界的部分。防水涂层可包括一个或多个可辨别的边界或接缝，所述一个或多个可辨别的边界或接缝可位于电子装配的两个或更多的组件彼此接合的位置或者与该位置相邻。还公开了装置方法。
申请人： HZO股份有限公司
地址：美国犹他
发明(设计)人： M·索伦森 B·斯蒂芬斯 A·拉伊 M·查森
主分类号： H05K5/06(2006.01)I
分类号： H05K5/06(2006.01)I H05K1/18(2006.01)I

择要：本发明涉及具有内部防水涂层的电子装配。防水电子装配包括至少部分地由防水涂层覆盖的至少一个电子组件。防水涂层可位于电子装配的内部。防水涂层可仅覆盖电子装配内的内部空间的边界的部分。防水涂层可包括一个或多个可辨别的边界或接缝，所述一个或多个可辨别的边界或接缝可位于电子装配的两个或更多的组件彼此接合的位置或者与该位置相邻。还公开了装置方法。

申请人： HZO股份有限公司

地址： 美国犹他

发明(设计)人： M·索伦森 B·斯蒂芬斯 A·拉伊 M·查森

主分类号： H05K5/06(2006.01)I

分类号： H05K5/06(2006.01)I H05K1/18(2006.01)I

法律状况

2017-03-01	授权

2013-08-07	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 5/06申请日:20120521

2013-07-10	公开

注：本法律状况信息仅供参考，即时正确的法律状况信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

其他信息

主权项	一种电子子配件，包括：电路板；电子组件，与电路板装置；中心导电元件，把电路板的导电元件与电子组件的导电元件电耦接；和防水涂层，位于电路板的导电元件的至少一个露出部分、中心导电元件和电子组件的导电元件的露出部分上方。

公开号	103200799A

公开日	2013-07-10

专利代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人	王莉莉

颁证日

优先权	2012.01.10 US 61/584,929

国际申请

国际宣布

进入国家日期