HZO-用于感测电子设备暴露在水分下的方法、装配和体系

WaterOff

2022-08-08 13:58:01

择要：本发明公开了用于感测电子设备内的水分的体系、设备和方法。设备可以包括壳体和表现器，所述壳体和表现器限制电子设备的外部和所述电子设备的内部。进一步地，所述设备可以包括集成电路(IC)，所述集成电路在所述电子设备内并且包括控制元件。所述设备还可以包括水分传感器，如电感式传感器、电容式传感器、或两者。可以是所述IC的一部分的所述水分传感器与所述控制元件一路可以感测所述电子设备内的水分。
申请人： HZO股份有限公司
地址：美国犹他州
发明(设计)人： M·哈珀 J·梅纳德 B·史蒂文斯 M·索伦森
主分类号： G01R27/26(2006.01)I
分类号： G01R27/26(2006.01)I

择要：本发明公开了用于感测电子设备内的水分的体系、设备和方法。设备可以包括壳体和表现器，所述壳体和表现器限制电子设备的外部和所述电子设备的内部。进一步地，所述设备可以包括集成电路(IC)，所述集成电路在所述电子设备内并且包括控制元件。所述设备还可以包括水分传感器，如电感式传感器、电容式传感器、或两者。可以是所述IC的一部分的所述水分传感器与所述控制元件一路可以感测所述电子设备内的水分。

申请人： HZO股份有限公司

地址： 美国犹他州

发明(设计)人： M·哈珀 J·梅纳德 B·史蒂文斯 M·索伦森

主分类号： G01R27/26(2006.01)I

分类号： G01R27/26(2006.01)I

法律状况

2017-03-15	实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 27/26申请日:20140812

2017-02-15	公开

注：本法律状况信息仅供参考，即时正确的法律状况信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

其他信息

主权项	一种电子设备，包括：壳体和表现器，所述壳体和表现器限制电子设备的外部和所述电子设备的内部；集成电路(IC)，所述集成电路在所述电子设备内并且包括控制元件；以及水分传感器，所述水分传感器包括电感式传感器和电容式传感器中的至少一者，所述水分传感器耦合至所述IC或者是所述IC的一部分并且与所述控制元件相干联，所述水分传感器和所述控制元件一路被配置成感测所述电子设备内的水分。

公开号	106415287A

公开日	2017-02-15

专利代理机构	上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人	姬利永

颁证日

优先权	2014.01.08 US 14/150,534;2014.07.01 US 14/320,799;2014.07.31 US 14/448,541

国际申请	2014-08-12 PCT/US2014/050732

国际宣布	2015-07-16 WO2015/105531 EN

进入国家日期	2016.09.07