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HZO-具有内部防水涂层的电子装配

择要: 本发明涉及具有内部防水涂层的电子装配。防水电子装配包括至少部分地由防水涂层覆盖的至少一个电子组件。防水涂层可位于电子装配的内部。防水涂层可仅覆盖电子装配内的

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2022-08-08 浏览次数:1268
HZO-用于感测电子设备暴露在水分下的方法、装配和体系

择要: 本发明公开了用于感测电子设备内的水分的体系、设备和方法。设备可以包括壳体和表现器,所述壳体和表现器限制电子设备的外部和所述电子设备的内部。进一步地,所述设备

WaterOff
2022-08-08 浏览次数:1235
HZO-含构造成阻止热解管和相邻元件之间传热的导管的材料处理体系

择要: 批露了一种材料处理体系,其阻止从其热解管到一种或多种相邻元件例如蒸发腔室或沉积腔室的红外辐射传输。这种材料处理体系可包含具有非线性元件的至少一根导管。这种导

WaterOff
2022-08-08 浏览次数:1191
HZO-多通道热解管和材料沉积设备

择要: 用于材料沉积体系的热解管包含多个通道。通道可通过热解管的内部元件来限制,或通过形成用于常规构造热解管的嵌件的内部元件来限制。所述通道中的一个或多个通道可直线

WaterOff
2022-08-08 浏览次数:1276
HZO-聚合材料的前体的剖析图

择要: 本发明涉及聚合材料的前体的剖析图。公开了用于获得一批或很多前体材料的剖析图并且在处理前体材料以形成聚合物的同时使用该剖析图的方法。在这种方法中,可产生与特定

WaterOff
2022-08-08 浏览次数:1196
HZO-用于珍爱电子设备组装件的装配、体系和方法

择要: 一种用于对大量星散电子设备组装件施加珍爱涂层的装配,包括处理元件,该处理元件配置为使该大量电子设备在珍爱涂层被施加到电子设备前作好预备。该装配也包括涂覆元件

WaterOff
2022-08-08 浏览次数:1218
HZO-船用和其它环境的金属和电子设备涂布方法

择要: 本公开部分地涉及帕利灵类保形涂料组合物和用这些组合物涂布物体的方法和装配,以及涂有这些组合物的物体,所述组合物具有改善的性子如改善的热传导和耐久性性子。在一

WaterOff
2022-08-08 浏览次数:1213
HZO-优化通过材料沉积设备的前驱材料的蒸发的船形器皿

择要: 根据本发明的船形器皿包括被布置用以限制具有内部的容器的基底和侧壁。船形器皿的底部可具有凸构形。在特定实施例中,基底可具有凸构形,诸如圆柱的弯曲外观的一部分的

WaterOff
2022-08-08 浏览次数:1234
HZO-组合不同类型的耐湿性材料

择要: 本发明公开了包括耐湿性涂层在内的珍爱性涂层以及包含所述珍爱性涂层的湿气敏感性基材,所述珍爱性涂层包含两种或更多种不同类型的耐湿性材料。还公开了在不同元件上采

WaterOff
2022-08-08 浏览次数:1333
HZO-用于将珍爱涂层选择性地施加到电子部件的设备和体系及其相干方法

择要: 用于将珍爱涂层施加到电子装配组件或其它衬底的设备可以包括托盘,所述托盘能够保持多个衬底。托盘可以在衬底上方选择性地关闭。下托盘元件和/或上托盘元件可以在上面

WaterOff
2022-08-08 浏览次数:1261
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