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防水专利
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佛山思博睿科技-基于低压等离子化学气相沉积制备纳米多层膜的装配

择要: 本实用新型提供了一种基于低压等离子化学气相沉积制备纳米多层膜的装配,包括:用于放置基体工件的真空的反应腔;向所述反应腔内持续供应氧气的氧气输送体系;向所述反

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2022-08-08 浏览次数:867
发明专利气体阻隔性膜

申请号: CN201480006796.X (进入下载页) 申请日: 2014-01-31 申请/专利权人: 柯尼卡美能达株式会社 公开/通知布告号: CN104968492A 发明/设计人: 伊东宏明 公开/通知布告日: 2015-10-07 主分类

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2022-08-08 浏览次数:867
HZO-监测电子装配接触水分并作出反应的方法、装配和体系

择要: 用于监测电子装配接触到水分的体系和方法可改变或变更电子装配的操作。可以改变或变更电子装配的操作以提供电子装配接触到水的关照。当电子装配接触到水时,可改变电子

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2022-08-08 浏览次数:842
HZO-可以穿过其建立电连接的不渗透珍爱涂层以及包括不渗透珍爱涂层的电子设备

择要: 本发明公开了珍爱涂层,所述珍爱涂层被配置成用于在电子设备内覆盖电子部件,同时使得能够行使由所述珍爱涂层覆盖的电触点来建立电连接。这种珍爱涂层可以包括聚对二甲

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2022-08-08 浏览次数:844
HZO-具有内部防水涂层的电子装配

择要: 本发明涉及具有内部防水涂层的电子装配。防水电子装配包括至少部分地由防水涂层覆盖的至少一个电子组件。防水涂层可位于电子装配的内部。防水涂层可仅覆盖电子装配内的

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2022-08-08 浏览次数:911
HZO-用于感测电子设备暴露在水分下的方法、装配和体系

择要: 本发明公开了用于感测电子设备内的水分的体系、设备和方法。设备可以包括壳体和表现器,所述壳体和表现器限制电子设备的外部和所述电子设备的内部。进一步地,所述设备

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2022-08-08 浏览次数:899
HZO-含构造成阻止热解管和相邻元件之间传热的导管的材料处理体系

择要: 批露了一种材料处理体系,其阻止从其热解管到一种或多种相邻元件例如蒸发腔室或沉积腔室的红外辐射传输。这种材料处理体系可包含具有非线性元件的至少一根导管。这种导

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2022-08-08 浏览次数:832
HZO-多通道热解管和材料沉积设备

择要: 用于材料沉积体系的热解管包含多个通道。通道可通过热解管的内部元件来限制,或通过形成用于常规构造热解管的嵌件的内部元件来限制。所述通道中的一个或多个通道可直线

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2022-08-08 浏览次数:896
HZO-聚合材料的前体的剖析图

择要: 本发明涉及聚合材料的前体的剖析图。公开了用于获得一批或很多前体材料的剖析图并且在处理前体材料以形成聚合物的同时使用该剖析图的方法。在这种方法中,可产生与特定

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2022-08-08 浏览次数:864
HZO-用于珍爱电子设备组装件的装配、体系和方法

择要: 一种用于对大量星散电子设备组装件施加珍爱涂层的装配,包括处理元件,该处理元件配置为使该大量电子设备在珍爱涂层被施加到电子设备前作好预备。该装配也包括涂覆元件

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2022-08-08 浏览次数:876
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